关于举办“人才集市”高端人才招聘会的通知

各有关单位：

为进一步吸引集成电路领域优秀人才，服务区域经济发展，拟在中国研究生创新实践系列大赛期间，举办2025年“人才集市”高端人才招聘会。现将有关事项通知如下：

一、活动时间

2025年7月29日（星期二）下午10:00--17:30

二、活动地点

南京大学苏州校区科创大厦长厅（苏州市虎丘区太湖大道1520号）

三、参会对象

中国研究生创新实践系列大赛“华为杯”第八届中国研究生创“芯”大赛决赛入围选手，包括国内外应届博士、硕士、国内“双一流”高校毕业生或2026届在校大学生、研究生、博士生。（约510人）

四、参会企业

1.全市有相关人才需求的用人单位（约30家），包括国有企业、投资机构，光子、集成电路等领域的龙头企业、较大规模企业等；

2.能提供相关优质岗位的人力资源机构；

3.其他各类用人单位。

五、参会方式

请意向参会单位于7月18日（星期五）16:00前将招聘岗位录入苏州校区引才平台

六、相关要求

1.本次活动采用系统先报名后，主办方择优推荐入场的原则，选定最终参会单位，岗位要求年薪25万以上，主要面向集成电路需求的人才。

2.本次招聘会参会用人单位每家报名费用9000元由高新区全部承担，企业报名费全免，现场另免费提供招聘海报和一桌两椅。用人单位招聘工作人员不超过2人（至少1人招聘主管或人事经理以上），并于招聘会开始前30分钟进场。

3.咨询电话：0512-68251814、0512-68411048。