工艺工程师
（面议）
- 本科
- 2人
- 生产/营运/质量/安全
- 机械类
苏州芯合半导体材料有限公司
招聘期限：当前 ~ 2025-09-18
- 内容描述
- 企业简介
参与学校：
湖南科技大学,湘潭大学,湖南大学,中南大学,南京大学（苏州校区）,南京大学
任职要求：
机械类相关专业
苏州芯合半导体材料有限公司
- 民营企业
- 制造业
- 江苏省苏州市太仓市
公司成立于2021年03月11日，注册资本为4000万元人民币，企业地址位于太仓市城厢镇良辅路6号。公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀，陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装，LED封装，是封装制程中关键的核心工具。
- 招聘联系人 王晶
- 应聘电话13817649434
- 应聘邮箱 jing.wang@xhsemicon.com
- 单位地址 江苏省苏州市太仓市太仓市城厢镇良辅路6号2