一、岗位职责

1、负责公司产品硬件开发，熟悉从试验样机到量产的完整流程；

2、电路原理设计、PCB方案设计、调试，关键物料的方案评估、器件选型等；

3、负责整个装置电磁兼容问题的处理和解决；

4、各类样机问题的分析与解决；

5、现场问题分析和解决措施研究，以及其它相关工作。

二、任职资格

1、本科及以上学历，电子信息、应用电子等相关专业；

2、具有2-3个完整项目研发设计经验，在项目中担当研发主力人员；

3、精通模拟、数字电路设计开发，熟悉反馈控制及环路设计，具有恒流源/恒压源设计、信号变换、信号采集等相关项目开发经历；

4、掌握常见电源拓补的工作原理，熟悉开关管、运放等半导体器件，具备元器件选型及评估能力；

5、有高压电路设计、高速电路设计工作经验者佳。如SMU回路设计，高速TMU、AWG等回路设计及实调经验；

5、了解电磁场基础知识，能独立完成变压器、电感等磁性元件设计；

6、熟悉EMC（电磁感应）、散热、可靠性设计等；

7、有半导体芯片测试机产品硬件研发经验优先；

8、有研发带队工作经历者佳。