岗位职责:
具有铜线,金线,银线,硅芯片,倒装芯片的开封能力;掌握光学显微镜,2D Xray的使用;具有PCB平面研磨的能力
任职要求:
1.材料、物理、化学、电子等相关专业。 2.对半导体行业充满兴趣和热情
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