硬件工程师

硬件工程师
(面议)
  • 本科
  • 1人
  • 其它
  • 电子信息类
苏州厨芯科技有限公司
招聘期限:当前 ~ 2025-09-07
  • 内容描述
  • 企业简介
参与学校:
南京大学(苏州校区),苏州大学,合肥工业大学,西安交通大学
任职要求:

岗位职责:

1. 根据需求调研硬件方案,编写硬件设计规格书;

2. 对技术方案中的元器件进行选型和验证,编写选型和验证文档;

3. 设计电路板,并进行调试和测试等相关工作。

岗位要求:

1. 爱岗敬业,具有良好的沟通能力和团队合作意识;

2. 电子信息等相关专业本科及以上学历;

3. 有硬件产品项目研发经验者优先。


苏州厨芯科技有限公司
  • 民营企业
  • 制造业
  • 江苏省苏州市高新区
厨芯科技,致力于成为全球领先的餐饮设备和服务提供商,从商厨智能清洁服务着手,通过物联网技术及云端部署,实现商用厨房的设备化及智能化,助力餐饮行业数字化升级。厨芯科技,是一家热门赛道的硬科技“独角兽”企业,厨芯是一家以驱动餐饮行业智能化和自动化为使命,不断投入研发的餐饮设备和服务提供商。厨芯科技荣获国家高新技术企业称号,并接连荣获国家科技部中国创新创业优秀企业称号,入选瞪羚羊企业名单,进入国高新、中关村高新、中关村金种子阵营。2021年,厨芯科技获评进入中国潜在独角兽企业榜单。
  • 招聘联系人 朱世芳
  • 应聘电话17710163162
  • 应聘邮箱 campus@honganrobots.com
  • 单位地址 江苏省苏州市高新区苏州高新区嘉陵江路198号11幢-12-1202(01)、11幢-12-1202(02)2

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