封装工程师

封装工程师
(18000/月)
  • 硕士
  • 2人
  • 计算机/互联网/电子商务
  • 计算机科学与技术类,工商管理类
量子科技长三角产业创新中心
招聘期限:当前 ~ 2026-03-02
  • 内容描述
  • 企业简介
参与学校:
北京科技大学,燕山大学,上海交通大学,中国科学技术大学,南京大学,东南大学,湖南科技大学,湘潭大学,长沙理工大学,湖南大学
任职要求:

1、专业要求:微电子、材料、半导体物理、集成电路工程、物理和化学等相关专业;

2、技能要求:熟练掌握wire-bonding、Flip-Chip、TSV等相关的封装工艺流程及工序的设备;熟悉晶圆级封装工艺,2.5D/3D先集成工艺,具有晶圆级封装、2.5D/3D先进封装工艺开发经验;掌握先进封装各项参数影响及对产品良率与性能的影响;掌握封装工艺及设备问题分析与解决能力;

3、其他要求:具备先进封装工艺研发或超导量子计算及相关领域工作经验优先。


量子科技长三角产业创新中心
  • 行政事业单位
  • 科学研究、技术服务和地质勘查业
  • 江苏省苏州市相城区
量子科技长三角产业创新中心瞄准量子信息先进技术领域,以发展和推动量子信息产业为目标,以应用科学体系工程思维和方法发展量子计算机产业为重点,集聚量子工程相关的计算机、量子技术、芯片设计、超导制冷、软件开发、工业设计等领域顶尖人才团队,开展产业技术应用研究和集成创新,促进科技成果转移转化,衍生孵化科技型企业,完善产业链,培养高层次创新人才,形成具有国际一流水平的量子计算机产业体系公共基准、工业母机、工业软件和验证样机等的研发中心与产业基地。
  • 招聘联系人 周军
  • 应聘电话051265095328
  • 应聘邮箱 hrpb@tgqs.net
  • 单位地址 江苏省苏州市相城区青龙港路286号2

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