封装工程师
（20000/月）
- 硕士
- 3人
- 医疗/卫生/美容/保健
- 电子信息类,材料类,物理学类
苏州长光华芯光电技术股份有限公司
招聘期限：当前 ~ 2024-10-22
- 内容描述
- 企业简介
参与学校：
安徽理工大学,安徽工业大学,合肥工业大学,中国科学技术大学
任职要求：
岗位职责:
1.负责高功率激光芯片封装技术的工艺设计与开发，封装焊料如AuSn、In等；
2.研究芯片封装结构及材料，提高封装热导率，降低封装应力；
3.研究封装焊料特性，优化软焊料、硬焊料的配套封装工艺；
4.建立质量控制，通过FMEA和SPC等质量工具，提高生产成品率；
5.负责封装产品的失效分析，提高产品核心良率；
任职要求：
1. 微电子、金属材料或半导体光电等相关专业博士；
2. 具备半导体相关行业经验，熟悉半导体器件封装设备的优先，如回流焊、贴片机、打线机、推/拉力测试机等；；
3. 熟悉SEM，FIB，X-ray等检测方法。
苏州长光华芯光电技术股份有限公司
- 民营企业
- 制造业
- 江苏省苏州市高新区
致力于高功率半导体激光器芯片、高效率半导体VCSEL芯片、高速光通信半导体激光芯片及器件和系统的研发、生产和销售。
公司拥有多名国家级人才工程入选者和行业资深管理和技术专家以及3位院士组成的顾问团队等，公司研发技术队伍多次获得各级部门重大创新团队和领军人才殊荣。已建成从芯片设计、MOCVD（外延）、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等完整的工艺平台和量产线，是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。
- 招聘联系人 成常颖
- 应聘电话0512-66896988
- 应聘邮箱 changying.cheng@everbrightphotonics.com
- 单位地址 江苏省苏州市高新区漓江路56号2