苏州博志金钻科技有限责任公司

苏州博志金钻科技有限责任公司

公司性质：
民营企业
公司行业：
制造业
所属城市：
江苏省苏州市高新区

苏州博志金钻科技有限责任公司是一家专门从事半导体封装材料研发生产的公司，拥有完整的热沉材料生产体系。主营产品包括各类高功率芯片封装材料，如氧化铝、氮化铝、氮化硅覆铜板，金刚石铜、单晶金刚石热沉等。公司以物理气相沉积设备和工艺为核心技术，包括研磨抛光、粉末镀膜、等离子热压烧结、陶瓷表面金属化、预制金锡焊料等工艺，主要应用于射频、光电等高功率半导体器件重点领域。公司拥有多条具备自主知识产权的连续式生产线，建有超过5000平米含万级洁净间的标准厂房，具有完善的生产与质量管理体系，

联系方式

联 系 人：
邓敏航
联系电话：
17792060816
联系邮箱：
mhdeng@bzjztech.com
单位地址：
江苏省苏州市高新区苏州高新区长亭路8号大新科技园3幢二楼
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