职位描述

1. 参与工艺搭建与改进：在资深工程师指导下，参与 LTCC 生产工艺平台搭建，协助进行制程优化，推动产品功能达到研发标准。

2. 助力新品工艺开发：配合研发团队开展新产品与新工艺研发，在实践中探索工艺升级路径，为创新注入活力。

3. 解决生产工艺问题：在团队协作中，协助排查并解决 LTCC 生产过程中的工艺难题，保障生产稳定运行，维护工艺的可靠性与重复性。

4. 优化生产流程：运用所学知识，参与 LTCC 生产工艺流程优化，提升产品良率与生产效率。

5. 编制工艺文件：负责整理并编制 LTCC 生产工艺相关作业 SOP、操作流程等文件，助力标准化生产。

6. 参与设备管理：协助进行设备管理工作，在实践中学习设备性能，为设备性能提升与效率优化提出创新想法

职位要求

1. 学历要求：硕士毕业生，材料科学与工程、物理学、电子科学与技术等理工科相关专业。 

2. 专业知识：掌握材料学、物理学等专业基础知识，对电子封装技术有一定了解，熟悉 LTCC 技术原理者优先。 

3. 实践能力：有相关实验室科研项目经历，或参与过电子材料、工艺相关课程设计、实习实践，具备基础实验操作与问题分析能力。 

4. 学习能力：具备较强的学习能力与创新思维，结合AI技术，能够快速掌握新知识、新技术，适应行业发展。 

5. 综合素质：工作认真负责，有良好的团队协作精神与沟通能力，能够承受一定工作压力。