工作职责：

1.利用有限元分析新产品或新材料的结构应力和翘曲，协助进行风险评估并优化产品设计；

2. 协助开发先进封装热、流体、电仿真能力；

3. 负责维护材料及仿真数据库。

4. 负责先进封装相关工艺流程开发

岗位要求：

1、2025届电子封装或材料类专业硕士及以上应届毕业生；

2、熟悉半导体先进封装工艺，具备有限元仿真课题或项目经验；

3、会使用有限元分析工具如ANSYS、COMSOL、ABQOUS等，图纸工具如CAD及其他数据分析工具；

4、具备良好的沟通协调能力。