1、专业要求：微电子、材料、半导体物理、集成电路工程、物理和化学等相关专业；
2、技能要求：熟练掌握wire-bonding、Flip-Chip、TSV等相关的封装工艺流程及工序的设备；熟悉晶圆级封装工艺，2.5D/3D先集成工艺，具有晶圆级封装、2.5D/3D先进封装工艺开发经验；掌握先进封装各项参数影响及对产品良率与性能的影响；掌握封装工艺及设备问题分析与解决能力；
3、其他要求：具备先进封装工艺研发或超导量子计算及相关领域工作经验优先。
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