1、材料、物理、化学、微电子等相关专业，本科及以上学历；
2、对半导体器件有深入的了解，有真空镀膜、光刻或湿法/干法刻蚀工艺研发经验者尤佳。对PVD、CVD（LPCVD、PECVD）、光刻、干/湿刻蚀、CMP、bonding等半导体工艺设备的工作原理有充分认识者优先。
3、具备良好的沟通协作能力和团队合作精神，能承受一定的工作压力。
4、英语能力良好，具备查阅、阅读文献能力。
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