岗位要求：
具有铜线，金线，银线，硅芯片，倒装芯片的开封能力；掌握光学显微镜，2D Xray的使用；具有PCB平面研磨的能力。
任职要求：
1.材料、物理、化学、电子等相关专业。
2.对半导体行业充满兴趣和热情。
3.具有认真负责的工作态度和良好的学习能力。
请至个人中心完善简历后投递
