1．全日制硕士及以上学历，熟悉模拟电子技术、数字电子技术，机械设计与自动化专业（真空模块）和过程装备与控制工程专业优先；

2．具备电子电路、电气原理图设计出图能力，熟练使用相关设计软件（AD或CADENCE等) 。熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪等电路测试仪器；

3．嵌入式硬件（至少熟练使用ARM、单片机、MOS驱动电路知识、FPGA、DSP中的一种以上）；

4. 嵌入式软件（至少熟练使用C语言、C++、汇编等中的一种以上）；

5. 熟悉PCB板设计、电路板焊接调试；

6. 掌握485-modbus等通信协议与组网要求；

7. 产品电控模块、电路板等的开发与改进、产品电控模块、电路板等的开发与改进，产品电控模块、电路板等的开发与改进，优先考虑；

8. 良好的沟通表达和团队协作能力，具备一定的抗压能力。