公司位于中国苏州工业园区苏桐路88号，由通富微电子股份有限公司（通富微电）作为控股股东与美国超威半导体（AMD）共同合资成立。公司主要从事高端处理器芯片封装测试业务，满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程，同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测试能力，是通富微电旗下五大封测基地之一。诚挚邀请您加盟本公司，我们坚信能为员工提供具有竞争力的薪酬/福利和系统的培训机会（海外/本地）,以及广阔的职业发展前景。